本報北京5月7日電（記者溫源）中國人民銀行、中國證監(jiān)會7日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告，助力拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，助力培育新質(zhì)生產(chǎn)力。
公告從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。主要包括支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)發(fā)行科技創(chuàng)新債券?？萍紕?chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務(wù)融資工具等。發(fā)行人可靈活設(shè)置債券條款，鼓勵發(fā)行長期限債券，更好匹配科技創(chuàng)新領(lǐng)域資金使用特點和需求。為科技創(chuàng)新債券融資提供便利，優(yōu)化債券發(fā)行管理，簡化信息披露，創(chuàng)新信用評級體系,完善風(fēng)險分散分擔(dān)機制等。將科技創(chuàng)新債券納入金融機構(gòu)科技金融服務(wù)質(zhì)效評估。鼓勵有條件的地方提供貼息、擔(dān)保等支持措施。
中國人民銀行、中國證監(jiān)會表示，將持續(xù)完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制，引導(dǎo)債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，提升債券市場服務(wù)科技創(chuàng)新能力。
（責(zé)任編輯：梁艷）
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